Procesul de fabricare a plachetelor de cipuri CMOS comune de 200 mm.
Depunerea chimică în vapori este o tehnică utilizată în fabricarea dispozitivelor microelectronice pentru a depune o peliculă subțire, care poate fi un material dielectric sau un semiconductor. Tehnologia de depunere fizică a vaporilor folosește gaze inerte pentru a impacta țintele de pulverizare și pentru a depune materialul dorit pe suprafața plachetei. Temperatura ridicată și mediul de vid din interiorul camerei de reacție a procesului pot face ca acești atomi de metal să formeze granule, care pot fi apoi modelate și gravate pentru a obține circuitul conductor dorit.
Dezvoltarea optică este procesul de conversie a graficelor dintr-o mască foto într-o peliculă subțire. Dezvoltarea optică include, în general, pași precum acoperirea fotorezistentă, coacerea, alinierea luminii, expunerea și dezvoltarea. Gravarea uscată este cea mai utilizată metodă de gravare, care utilizează gaz ca mediu principal de gravare și plasmă pentru a conduce reacția. Gravarea este îndepărtarea unui material nedorit de pe o suprafață.
Lustruirea chimică-mecanică (CMP) este o tehnologie care combină atât lustruirea mecanică, cât și lustruirea chimică pe bază de soluție acid-bază, care poate face suprafața plachetei relativ plană și facilitează procesele ulterioare. În timpul măcinarii, suspensia de măcinare se află între napolitană și discul de măcinare. Factorii care afectează CMP includ presiunea capului de măcinare și planeitatea plachetei, viteza de rotație, compoziția chimică a șlamului de măcinare și așa mai departe.
