Napolitanele sunt împărțite în Bare Wafer și Patterned Wafer, așa cum se arată în Figura 6. Punctul de plecare pentru a lua în considerare tipurile de defecte ale două tipuri de napolitane este oarecum diferit. Există multe tipuri de defecte pe suprafața napolitanelor, care pot fi cauzate de procese sau defecte ale materialului în sine. Utilizarea diferitelor metode de detectare a defectelor poate duce la clasificări diferite ale defectelor. Luând în considerare proprietățile fizice ale defectelor și specificul algoritmilor de detectare a defectelor ulterioare, defectele pot fi clasificate simplu în redundanțe de suprafață (particule, poluanți etc.), defecte de cristal (defecte de linie de alunecare, defecte de stivuire), zgârieturi și defecte de model (pentru plăci de model).
Redundanță de suprafață
Există diferite tipuri de materiale redundante pe suprafața plachetelor, variind de la particule mici de zeci de nanometri, până la praf de sute de micrometri și reziduuri de suprafață lăsate de procesul anterior. Particulele pot fi introduse prin procese precum gravarea, lustruirea, curățarea etc. Defectele de redundanță provin în principal din praful de pe suprafața plachetei în timpul producției și procesării, puritatea aerului care nu respectă standardele și reactivii chimici în timpul procesării. Aceste particule pot bloca lumina în timpul fotolitografiei, provocând defecte în structura circuitului integrat. Contaminanții pot adera la suprafața plachetei, rezultând modele incomplete și afectând caracteristicile electrice ale cipului, așa cum se arată în Figura 7.
Defect de cristal
Defectele liniei de alunecare sunt, de asemenea, un tip comun de defect cauzat de încălzirea neuniformă în timpul creșterii cristalelor. Ele formează de obicei mici linii orizontale la marginea exterioară a plachetei. Datorită dimensiunii relativ mari a liniei de alunecare, aceasta poate fi identificată prin observare manuală.
Defectele de stivuire sunt, de asemenea, defecte care pot fi găsite în straturile epitaxiale, de obicei din cauza întreruperii secvenței normale de stivuire a planurilor dens împachetate din structura cristalină, cu dimensiuni de obicei în intervalul micrometric.
Deteriorări mecanice
Deteriorarea mecanică se referă, în general, la zgârieturile pe suprafața unei plachete cauzate de lustruire sau tăiere, de obicei cauzate de lustruirea mecanică chimică (CMP), formând o formă de arc, sau poate fi o distribuție punctuală necontinuă, așa cum se arată în Figura 10. Acest tip de daune variază în dimensiune și afectează de obicei conectivitatea circuitului plachetei, făcându-l un defect grav. Acest defect poate fi corectat, dar se poate datora unei funcționări mecanice necorespunzătoare.
