Producția de cipuri semiconductoare (cunoscute și sub numele de circuite integrate, IC) este împărțită în principal în trei etape majore: proiectarea IC, fabricarea IC și ambalarea și testarea IC. Proiectarea IC se bazează în principal pe proiectarea logică și formularea regulilor scopului de proiectare a cipului, iar măștile sunt realizate conform desenelor de proiectare pentru etapele ulterioare de fotolitografie. Fabricarea IC implică transferul diagramei circuitului cipului de la mască la placheta de siliciu și realizarea funcției cip țintă, inclusiv pași precum lustruirea mecanică chimică, depunerea filmului subțire, fotolitografie, gravare și implantare ionică. Finalizarea ambalării IC și testarea performanței/funcționale a cipurilor este procesul final înainte de livrarea produsului.
Fotolitografia este cea mai complexă și critică etapă a procesului din procesul de producție a cipurilor semiconductoare, care necesită timp-și costisitoare. Dificultatea și punctul cheie în producția de cip semiconductor constă în modul de a crea modelul de circuit țintă pe placă de siliciu, care este realizat prin fotolitografie. Nivelul fotolitografiei determină direct nivelul procesului și nivelul de performanță al cipului. În general, cipurile necesită 20-30 de procese de fotolitografie în timpul producției, ceea ce reprezintă aproximativ 50% din procesul de producție IC și o treime din costul de producție a cipurilor.
